（2）需求方面，2024 年半导体周期上行，带动精锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当中，全球销售额增速或达到 10%-15% 左右，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨，中国精炼锡需求将增长 3.2% 至 19.6 万吨。不过，受到贸易战的冲击以及上半年国内光伏抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将边际弱化。

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5月降准降息后，货币政策尤其是总量政策进入落地观察期、加码概率较小，预计7月更多通过逆回购以及结构性工具进行流动性投放。但考虑到下半年增长压力加大，不排除央行继续加码宽松的可能，时间点预计在美联储重启降息前后。此外高基数叠加信贷偏弱，6月社融数据有进一步走弱可能。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

目前主板为条件强制披露中报业绩预告，其它板块为自愿披露，也不做期限要求。过去几年约1/3上市公司披露的在7月15日之前披露了中报业绩预告，可以帮助我们判断整体业绩的趋势的情况。除了对市场整体产生一定的影响外，也对行业和风格的选择产生影响。