本轮市场的新高，市场倾向于从短期事件催化的角度“找原因”，其实更应该从中长期视角把握底层逻辑。随着宏观政策托底、产业亮点涌现、增量资金涌入，今年有望是风险偏好抬升、多头思维占优的一年。

值得注意的是，同宇新材发行价84.00元/股，是今年以来发行价第三高的新股，仅次于天有为（93.50元/股）和优优绿能（89.60元/股）。

融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

除此之外，在经济改善的同时，往往伴随着大型产业趋势的发展，大型产业趋势的特征是低渗透率，政策支持，关键技术和产品的变化带来渗透率预期的快速提升。大型产业趋势也是阶段II的核心进攻方向。报告的第三部分将会进行详细论述。

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“2025香港国际人才职业博览会”第二季于6月28日举办。该系列活动为今年首创，由香港特区**劳工及福利局、香港人才服务办公室提供指导和支持。其中，第二季聚焦“创新科技、工业制造与智慧城市”，涵盖人工智能、金融经济与智能制造等前沿领域，共吸引超过50家企业参展。活动当天有近5000名人士现场求职。